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LOCTITE® 382
LOCTITE® 382 ist ein hochviskoser Einkomponenten-Sofortklebstoff für die Elektronik. Er sorgt für eine schnelle Befestigung innerhalb von 20 bis 40 Sekunden und härtet durch Feuchtigkeit aus, um starke Verbindungen zwischen Metallen, Kunststoffen und Gummi zu bilden. Das Kit enthält einen optionalen Beschleuniger für sofortige Haftung bei empfindlichen Anwendungen.
LOCTITE® 382 eignet sich optimal für die Montage von Elektronikteilen, wie z. B. das Anheften von Drähten an Spulenkörper, den manipulationssicheren Einsatz verstellbarer Komponenten und die Befestigung von Abstandshaltern oder starren Halterungen auf Leiterplatten. Seine gelartige Viskosität gewährleistet präzises Platzieren ohne Durchbluten, während die Ethylcyanacrylat-Chemie eine starke Haftung auf verschiedenen Substraten ermöglicht. Das Produkt wird mit dem Beschleuniger LOCTITE® 7452 geliefert, um eine sekundenschnelle Oberflächenhaftung zu erreichen, während die Feuchtigkeitshärtung die Verbindung in blinden oder schattigen Bereichen finalisiert. Hohe Durchschlagsfestigkeit (25 kV/mm) und ausgezeichnete thermische Stabilität unterstützen die zuverlässige Leistung in elektrischen Systemen. Es eignet sich für Anwendungen, die schnelle Verarbeitung, zuverlässige Verbindungsintegrität und Haltbarkeit unter gemäßigten Umgebungsbedingungen erfordern.
Leistungsbeschreibung
Viskosität: 4 000–8 000 mPa·s bei 25 °C (Brookfield RVT) Abbindezeit: 20–40 Sekunden (Stahl) mit Feuchtigkeitshärtung; unter 5 Sekunden mit Beschleuniger und leichter Klebrigkeit Aushärtung: durch Feuchtigkeit aktiviert; der im Kit enthaltene Beschleuniger verbessert die Oberflächenhärtung Spezifisches Gewicht: 1,05 bei 23,9 °C Scherfestigkeit: ≥ 7 N/mm² (1 015 psi) auf Stahlsubstraten () Durchschlagfestigkeit: 25 kV/mm Betriebstemperatur: –65 °C bis +210 °F (~99 °C) Spaltfüllvermögen: bis zu 0,2 mm (~0,008 Zoll) Chemisch Beschreibung: Ethylcyanacrylat
Eigenschaften & Vorteile
Die Gelformulierung verhindert Tropfen und gewährleistet eine saubere Anwendung bei der Leiterplattenmontage. Schnelle Klebrigkeit mit Beschleuniger minimiert die Produktionszykluszeit. Aushärtung durch Feuchtigkeit gewährleistet volle Festigkeit in verborgenen Verbindungsbereichen. Hohe Durchschlagfestigkeit ermöglicht den Einsatz in Elektronik- und Spulenanwendungen. Geeignet zum Verkleben von Metallen, Kunststoffen und Gummi in empfindlichen Baugruppen.
Gelöst Probleme
Macht mechanische Befestigungselemente an kleinen oder empfindlichen Teilen überflüssig. Verhindert unerwünschte Bewegungen oder Anpassungen bei Potentiometern, Sensoren oder feiner Elektronik. Reduziert Montagefehler und verbessert den Durchsatz bei der Elektronikfertigung. Unterstützt starke Verbindungen ohne Risiko einer Beschädigung benachbarter Komponenten oder eines Signalverlusts.
Anwendungen
Ideal zum Anheften von Drähten, Versteifen von Komponenten oder als Manipulationsschutz in der Elektronik und bei Spulenanwendungen. Tragen Sie die Raupe auf das Substrat auf, positionieren Sie die Komponenten und die Vorrichtung sofort mit Beschleunigerspray. Lassen Sie die Feuchtigkeit aushärten, um die volle Bindungsstärke in verborgenen Bereichen innerhalb von 24 Stunden zu erreichen. Geeignet für die Verwendung auf Metall-, Kunststoff- und Gummiteilen, ohne dass eine Grundierung erforderlich ist. Unterstützt Aufgaben mit hoher Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik, bei Motorwicklungen und Sensorbaugruppen.
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